品牌：NO.1

有效物質(zhì)含量	100（％）	產(chǎn)品規(guī)格	NO.1-6513
執(zhí)行標準	國際標準	主要用途	用于Flip Chip貼裝可提高耐熱循環(huán)性能?？捎糜贑SP, BGA 或Flip Chip 器件大批量貼裝

NO.1-6513是一種新的創(chuàng)新型依靠毛細作用流動的底部填充料 用于CSP, BGA 或Flip Chip 器件的底部填充。 NO.1-6513 為需要快速流動，過一次回流焊即可完全固化的底部填充料的高產(chǎn)量 組裝而設計，同時NO.1-6513性能穩(wěn)定，易于運輸，可提供達到20 oz大包裝。  僅需要-20°C 的保存條件，質(zhì)量穩(wěn)定性超過6個月。NO.1-6513具有非常卓越的工作壽命，可在數(shù)天生產(chǎn)后繼續(xù)使用。  NO.1-6513的配方獨特設計，特別為喜歡使用不含酸酐的用戶去掉了酸酐型固化劑。應用:NO.1-6513為提高CSP 和 BGA與基板 的結合強度而設計, 以通過機械性能測試如跌落和彎曲試驗,同時不會降低陣列器件本身的耐熱循環(huán)性能。NO.1-6513用于Flip Chip貼裝時可顯著提高其耐熱循環(huán)性能。這一創(chuàng)新型底部填充料 的綜合性能使其成為適合CSP, BGA 或Flip Chip 器件大批量貼裝過程中的理想選擇。固化前材料性能:性能                     測試方法                                          數(shù)值化學成分            環(huán)氧樹脂外觀    目測        黑色或者微黃色液體密度                     ASTM-D-792                                   1.45g/cm3  Brookfield 粘度    ASTM-D-23935 rpm # 3                    6Pa.s  底部填充時間(玻璃片上流動1 cm100°C, 180 micron 間距)        9 秒 固化參數(shù):固化方式          固化時間瞬間或在線固化  3 分鐘   165°C快速固化        5分鐘   150°C低溫固化        10 分鐘   130°C 固化后材料性能:     性能                        測試方法                 數(shù)值熱膨脹系數(shù) a1*    ASTM-D-3386       34ppm/°C玻璃轉(zhuǎn)化溫度*      ASTM-D-3418          115°C顏色：米黃色、黑色、藍色、綠色等美國NO.1公司擁有世界頂尖的環(huán)氧樹脂膠粘劑專家，顛覆了人們對傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂膠的認識。開發(fā)出用于微電子、半導體、線路板、顯示器、軍工器件、航天、船舶、建筑等行業(yè)領域。