方獨特設計，特別為喜歡使用不含酸酐的用戶去掉了酸酐型固化劑。應用:NO.1-6513為提高CSP 和 BGA與基板 的結(jié)合強度而設計, 以通過機械性能測試如跌落和彎曲試驗,同時不會降低陣列器件本身的耐熱循環(huán)性能。NO.1-6513用于Flip Chip貼裝時可顯著提高其耐熱循環(huán)性能。這一創(chuàng)新型底部填充料 的綜合性能使其成為適合CSP, BGA 或Flip Chip 器件大批量貼裝過程中的理想選擇。固化前材料性能:性能 測試方法 數(shù)值化學成分 環(huán)氧樹脂外觀 目測 黑色或者微黃色液體密度 ASTM-D-792 1.45g/cm3Brookfield 粘度 ASTM-D-23935 rpm # 3 6Pa.s底部填充